Tecnologie e produzione

Tecnologie e produzione

Processi tecnici e produttivi

Trasferimento dell'intero processo dei processi di fabbricazione più avanzati

Gintech ha ottenuto da fabbricanti leader di prodotti fotovoltaici in Europa e in Giappone delle tecnologie all'avanguardia per produrre celle solari di alta qualità nonché il trasferimento dell'intero processo.

Progresso tecnologico

Integrazione di esperienze interfunzionali e interdivisionali Con competenze ed esperienze diversificate nel campo dei semiconduttori e dell'elettronica, il personale del reparto produttivo di Gintech possiede una forza competitiva senza rivali.

Un forte sostegno alla ricerca e allo sviluppo

With diverse expertise and experience in semiconductor and electronics, Gintech's production team has unparalleled competitive strength.

Strong R&D support

Gintech lavora in stretta collaborazione con gli istituti più importanti a livello mondiale operanti nel settore della ricerca e dell'istruzione per lo scambio di consulenze a carattere tecnico. Si avvale anche di un forte sostegno da parte di enti governativi e accademici.

Processo di produzione standard

Abrasione sommaria

In questa fase sono eliminati i segni della sega sui wafer di silicio e la superficie del wafer viene sottoposta a un'abrasione sommaria effettuata con un liquido acido dopo aver passato l'ispezione in ingresso. Ciò riduce la riflettanza della luce incidente e migliora l'efficienza.

 

Diffusione del fosforo

Iniettare del gas fosforoso nel wafer in un ambiente ad alta temperatura per fare sì che i fori elettrici della superficie del wafer ricca di silicio di tipo P vengano permeati di fosforo, formando poi una zona di tipo N che contiene un maggior numero di elettroni. Questa è la cosiddetta giunzione P-N che permette di ottenere effetti di conversione fotovoltaica.

 

Abrasione dei cristalli di fosforo

Durante il processo di diffusione del fosforo, sulla superficie esterna del wafer si creano dei cristalli di fosforo. I cristalli di fosforo devono essere eliminati con un lavaggio mediante acido per continuare con le fasi successive del processo produttivo.

 

Deposizione di vapore chimico assistita da plasma (PECVD)

L'interazione di silano e ammoniaca in un forno ad alta temperatura può creare un rivestimento antiriflesso di nitruro di silicio sulla superficie del wafer. Principalmente il rivestimento è di colore blu, eventualmente blu-viola oppure celeste, a seconda del suo spessore.

 

Screen Printing

Usare un impasto di argento e alluminio per effettuare lo screen printing degli elettrodi sottili e di quelli spessi su entrambe le superfici del wafer. Questo processo comprende tre fasi: dapprima si stampa il lato anteriore, si stampano gli elettrodi spessi e si usa l'impasto di alluminio per stampare la zona restante sull'altro lato. Nell'intervallo tra due fasi il wafer deve passare nel forno di asciugatura e attraverso l'impianto di controllo ottico in modo da garantire che i dettagli e il posizionamento dello screen printing siano corretti.

 

Sinterizzazione rapida

Una volta che gli impasti a base di metallo hanno superato le fasi di screen printing e asciugatura, essi vengono sinterizzati rapidamente in modo da penetrare nel rivestimento in nitruro di silicio sulla parte frontale e da penetrare nella superficie del wafer combinandosi saldamente e conducendo la corrente elettrica.

 

Isolamento dei bordi mediante laser a cristalli

Il lato anteriore di una cella solare, composto da wafer di silicio di tipo P, è negativo (-) e il lato posteriore è positivo (+). Usare un laser per incidere un incavo più profondo della giunzione P-N sul bordo del wafer in modo da evitare un corto circuito tra il lato positivo e quello negativo. Questo processo può essere effettuato anche durante il trattamento al plasma e l'abrasione chimica.

 

Effettuazione dei collaudi e classificazione

Dopo aver testato l'aspetto anteriore e posteriore, misurare l'efficienza della conversione fotovoltaica e altre informazioni di carattere elettrico di tutti i prodotti mediante le attrezzature di prova automatiche. Selezionare e classificare secondo quanto indicato dalle politiche di Gintech. I wafer standard utilizzati per la correzione delle apparecchiature di misurazione elettrica vengono inviati a intervalli regolari a Fraunhofer ISE affinché effettui una verifica indipendente in modo da garantire che l'efficienza indicata sulle etichette dei prodotti sia precisa.